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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
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芯碁微装&海源复材&广信材料 合作开发N型电池铜电镀金属化技术
5月24日下午，为推动江西海源复合材料科技股份有限公司（简称“海源复材”，A股上市公司，股票代码002529）旗下公司的N型电池项目的发展，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称 ...查看更多
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Alpha Circuit公司建设“绿地”新工厂
Alpha Circuit公司是一家位于伊利诺伊州Elmhurst的PCB制造商。鉴于最近在“绿地”（未开发土地）建设新PCB工厂是少有的投资，我们采访了Alpha Circu ...查看更多
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
振华兴S820 AOI和V860 SPI成功通过IPC-2591 CFX认证荣列CFX QPL
2023年5月5日，振华兴S820系列 AOI 和V860系列 SPI成功通过CFX认证荣列CFX QPL（产品认证清单），不仅满足实施CFX必备的能力，而且针对客户智能应用场景的需求对所有可选择的能 ...查看更多
